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Elektro-pneumatische Abisoliermaschine AM.ALL.ROUND mit rotierenden Messern Mit dieser halbautomatischen Abisoliermaschine führen Sie schnell, bequem und sicher hochpräzise Rundschneid- und Abisolierarbeiten an Litzen, Leitungen, Kabeln und - je nach Beschaffenheit - Koaxialleitungen aus. Es lassen sich problemlos auch extrem schwierige Isolationen abisolieren, deren Beschaffenheit mit herkömmlichen Klemmschneidverfahren nur unzureichend oder gar nicht möglich ist. Besonderheiten: • rotierender Messerkopf • Kein Messerwechsel nötig bei Einsatz von Flachmessern • kurze Rüstzeiten • Sensorauslösung • stufenlos einstellbare Leiterquerschnitte • stufenlos einstellbare Klemmkraft • Düsen- und Prismenmesser (Sondermesser) weitere Modelle: AM.ALL.ROUND 400 : bis 400 mm Abisolierlänge ** AM.ALL.ROUND 750 : bis 750 mm Abisolierlänge ** AM.ALL.ROUND 1000 : bis 1.000 mm Abisolierlänge ** ** Teilabzug Abisolier-Ø: von 2,0 bis 24,0 mm Abisolierlänge: 5,0 mm bis 160,0 mm Teilabzug: ab ca. 5,0 mm – 160 mm

Die PEENMATIC-Microstrahlanlagen ermöglichen es durch eine entsprechende Anlagentechnik, Strahlbearbeitungen bereits bei geringsten Druckeinstellungen durchzuführen. Anwendungsbereiche • Entformungsstrahlen: Verdichten von Formoberflächen nach dem Reinigen der Oberfläche (2-Stufen-Technologie), z.B. Zur Optimierung der Gleiteigenschaften, zur Reduzierung von Entformungskräften und der Zykluszeit. Gleichzeitiges Einlagern von tribologischen Zusatzstoffen in die Oberfläche zur Vermeidung von Anhaftungen. • Polierstrahlen: Glanzpolieren und Entfernen von Droplets (PVD/CVD-Beschichtungen) an Schneidwerkzeugen Feinstpolieren an Stanz-, Schnitt- und Umformwerkzeugen. Glätten und Polieren für die Medizin- und Pharmaindustrie. Glänzen hochwertiger Bauteile, z.B. in der Schmuck- und Uhrenindustrie. • Elektrodenreinigung: Uniformieren und Reinigen von Cu- und Graphitelektroden, z.B. nach der Fräsbearbeitung zur Beseitigung von Loseteilen. • Haftgrundvorbereitung: Herstellung definierter Strukturen zur mechanischen Verankerung von galvanischen Schichten, wie PVD, CVD, Metallspritz- und Plasma-Beschichtungen usw. • Strukturierung: Erzeugen definierter Oberflächengeometrien und Rauheitswerte nach VDI, z.B. im Bereich von Kunststoffspritzformen. • Selektiv Laser Melting (SLM): Uniformieren und anschließendes verdichten der Formeinsätze nach abschließender Formgebung in mindestens zwei Stufen. • Schnitt- und Stanzwerkzeugbau: Gerade bei einer anschließenden Beschichtung ist die Microstrahlbearbeitung sehr empfehlenswert. Tangentiale Verrundung der Schnittkanten im Micro-Bereich sorgen für optimale Standzeiten der Werkzeugkante.